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硅微陀螺仪随机振动强度分析

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摘要 针对环境中振动因素致使硅微陀螺性能下降这一现象,对硅微陀螺仪进行随机振动分析,以考察其对振动环境适应能力。从随机振动输入激励强度这一角度,介绍了随机振动响应理论分析,对其进行随机振动试验,改变输入振动强度,统计比较陀螺输出零偏稳定性的变化,分析陀螺输出与振动强度的关系近似线性关系,与理论分析较为贴合。并在陀螺封装和组件优化提供了参考意见。
作者 樊波
出处 《电子技术与软件工程》 2016年第13期248-249,共2页 ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING
  • 相关文献

参考文献4

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共引文献3

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