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一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用

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摘要 申请号201410307827.7公开日2014.09.24申请人句容市博远电子有限公司地址江苏省镇江市句容市后白镇张庙工业区句容市博远电子有限公司本发明公开了一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用,酸性镀液采用甲基磺酸与硫酸的混合溶液、锡盐采用可溶性二价锡盐与过氧化氢的混合溶液、且添加了抗氧化剂、辅助剂、光亮剂、湿润剂、表面活性剂等成分,且在应用的过程中采用了独特的电镀液配制方法和使用注意事项,与传统电镀液的应用相比,对露铜现象抑制效果明显。
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2016年第12期659-659,共1页 Electroplating & Finishing
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