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东芝将投资超5000亿日元新建半导体工厂并与闪迪合作

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摘要 据《朝日新闻》报道,东芝近日宣布将在位于三重县四日市的半导体工厂新建厂房,并与美国半导体著名品牌闪迪(SanDisk)开展合作,投资金额超过5000亿日元。新厂房预计将于2017年开始投入使用,主要生产用于智能手机的最新型NAND型闪存。
出处 《半导体信息》 2016年第1期39-40,共2页 Semiconductor Information

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