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东芝将投资超5000亿日元新建半导体工厂并与闪迪合作
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摘要
据《朝日新闻》报道,东芝近日宣布将在位于三重县四日市的半导体工厂新建厂房,并与美国半导体著名品牌闪迪(SanDisk)开展合作,投资金额超过5000亿日元。新厂房预计将于2017年开始投入使用,主要生产用于智能手机的最新型NAND型闪存。
出处
《半导体信息》
2016年第1期39-40,共2页
Semiconductor Information
关键词
半导体工厂
投资金额
合作
东芝
《朝日新闻》
NAND型
智能手机
厂房
分类号
TN082 [电子电信—物理电子学]
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