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DiaIog公司Smart.BeatⅧ音频IC带来全新沉浸式耳机听觉体验
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摘要
Dialog半导体公司日前宣布,推出一款针对有源头戴式耳机的开放音频平台Ic——DA14195。该产品采用小型0.4mm间距WLCSP封装,提供极低功耗和卓越的处理性能。它为大众消费市场带来了高端专业头戴式耳机的性能,包括环境和回声噪声消除、虚拟环绕声和语音控制。
出处
《中国集成电路》
2016年第6期5-6,共2页
China lntegrated Circuit
关键词
头戴式耳机
音频
沉浸式
听觉
C带
Dialog
半导体公司
CSP封装
分类号
TN643 [电子电信—电路与系统]
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中国集成电路
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