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华虹半导体700V BCD平台芯片出货量超6亿颗

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摘要 华虹半导体有限公司(华虹半导体)近日宣布,其超高压0.5μm700VBCD系列工艺平台,继2015年成功量产后,迄今累计出货超过6亿颗芯片,成功领跑LED照明市场。
出处 《中国集成电路》 2016年第6期55-55,共1页 China lntegrated Circuit

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