摘要
本期将继续上期的话题,与几位半导体公司代表共同讨论汽车电子市场的新动向。《今日电子》：车用芯片开始转向SoC,设计的复杂度也相应提升了,请问这其中最大的挑战是什么？英飞凌科技（中国）有限公司高级总监及汽车电子事业部中国区负责人徐辉：车载SoC芯片已经发展为逻辑器件和功率器件的混合体,我们称为混合信号器件,需要有多年设计经验的积累和总结,关键的挑战有以下几点：第一：更快地满足市场需求。由于市场的需求更加变幻莫测,
出处
《今日电子》
2016年第7期41-46,共6页
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