新型液态金属微粒使室温下无热焊接成为可能

美国爱荷华州立大学的研究人员创造出了一种新型液态金属微粒材料。其能够在室温下保持液态，并可在室温下进行无损表面焊接，无需高端仪器、复杂的材料制备或高温金属接合工艺，可应用于无热焊接、电子电路损伤修复等方面。