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惰性阳极电镀镍装置

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摘要 本发明公开了一种惰性阳极电镀镍装置。选用惰性材料作为阳极,选用半导体基板作为阴极。阳极置于阳极篮中,阴极则由夹具夹持。参与阴极表面镀镍过程的离子完全来自镀液。
出处 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期54-54,共1页 Electroplating & Pollution Control
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