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惰性阳极电镀镍装置
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摘要
本发明公开了一种惰性阳极电镀镍装置。选用惰性材料作为阳极,选用半导体基板作为阴极。阳极置于阳极篮中,阴极则由夹具夹持。参与阴极表面镀镍过程的离子完全来自镀液。
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第4期54-54,共1页
Electroplating & Pollution Control
关键词
惰性阳极
电镀镍
装置
惰性材料
表面镀镍
阴极
半导体
分类号
TF821 [冶金工程—有色金属冶金]
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