期刊文献+

热仿真技术在电源模块上的应用

下载PDF
导出
摘要 本文对热仿真技术的条件、分析过程以及结果进行了阐述。主要通过分析结果,以发现问题报告给出热设计薄弱环节,发现问题处置报告给出热设计改进措施,通过改进措施提高模块热设计水平,保证模块可靠性。
作者 申昌宁
出处 《电子技术与软件工程》 2016年第14期84-85,共2页 ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献9

共引文献19

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部