晶圆边缘检测技术研究

伴随着集成电子电路制造技术的提升,人们对于晶圆的研究逐渐深入。晶圆的特征尺寸缩小的同时将会产生很多的微小缺陷。通过晶圆的边缘检测技术能够实现对晶圆缺陷的检测。在本文中利用边缘提取技术以及模式识别技术,对晶圆的缺陷等进行有效识别,对边缘检测技术进行研究。