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“第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会”征文通知

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摘要中国电子材料行业协会覆铜板分会（CCLA）一年一度的“中国覆铜板技术·市场研讨会”,为覆铜板业界科技进步、工艺设备、技术创新提供交流平台,为近年的覆铜板科研成果构建展示窗口.拟定于2016年10月中旬（具体时间、地点待定）召开的“第十七届中国覆铜板技术市场研讨会”,现在开始征文.

出处《印制电路资讯》 2016年第4期57-57,共1页 Printed Circuit Board Information

关键词中国铜板技术市场研讨会科技进步

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
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2016年第4期

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