期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

PCB网城

下载PDF

导出

摘要《印刷电路板电子组装技术概述》本书是电路板与电子组装专业领域都可以参考的读物.对只专注于单一领域的工程人员,这本书应该能发挥开展视野的功能.内容涵盖一般电子零件简介、电路板品质管控、如何确认空电路板状态、相关电子组装技术、组装成品品质特性、如何看电子产品组装信赖度、相关组装材料及操作特性等.

出处《印制电路资讯》 2016年第4期103-106,共4页 Printed Circuit Board Information

关键词电子组装技术印刷电路板 B网 PC 电子产品组装品质特性工程人员电子零件

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

引文网络
相关文献

1《2013印刷电路板电子组装技术概述》[J].印制电路资讯,2014(1):111-114.
2新书介绍[J].印制电路资讯,2015(2):104-107.
3新书[J].印制电路资讯,2015(5):120-123.
4新书[J].印制电路资讯,2015,0(6):112-115.
5新书[J].印制电路资讯,2016,0(5):102-105.
6新书[J].印制电路资讯,2016,0(2):104-107.
7新书介绍[J].印制电路资讯,2015(3):103-106.
8新书介绍[J].印制电路资讯,2014(6):104-107.
9李定川.扬声器单元品质特性面面观[J].家电大视野,2008(8):54-59.
10刘行仁,郭光华.低色温(3450～2700K)白光LED的发射光谱和色品质特性[J].照明工程学报,2005,16(1):42-45. 被引量：10

印制电路资讯

2016年第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部