浅谈随机因素对半导体桥点火性能的影响

为了研究半导体桥的点火性能,本文分析了受生产工艺和人为因素的影响而随机分布的火药各点的物理性质、火药成分、表面粗糙度以及SCB桥体密度等特征量。建立半导体桥点火过程的随机模型,采用蒙特卡洛方法研究分析了火药直径、等离子体温度及火药吸收层厚度等随机因素在半导体桥点火过程中对点火性能的影响:等离子体温度的增大,使点火延迟散布减小;火药颗粒直径,吸收层厚度的增大,使点火延迟散布增大。