重庆银行发布“数e融”

7月18日，重庆银行和成都数联铭品科技有限公司联袂宣布，双方团队通过将近一年的研究开发，联合打造的大数据金融风控平台“HoloCredit”上线。同时，双方还基于该平台推出“数e融”系列产品，其中首发的是针对小微企业授信的具体场景应用产品“好企贷”：在大数据模型评分体系的基础上，将申请、审核、放款等流程搬到了线上，开启小微贷款“大数据时代”。