摘要
2008年后,随着集成电路专项等重大专项的启动,我国开始围绕集成电路产业链加快部署创新链,并逐渐形成了产业链、创新链与金融链“三链融合”的发展局面。展览中,一批代表性企业和科研单位分别展示了基于专项研发成果形成的高端产品,包括:北京北方微电子公司的物理气相沉积设备(PVD)、天津华海清科公司的化学机械抛光设备(CMP)、沈阳新松公司的物料搬运天车系统等集成电路装备;中芯国际、华力微电子、武汉新芯、华虹宏力、华润微电子、士兰微电子、上海先进、中科君芯、中车时代等企业的12英寸先进工艺及8英寸特色工艺产品;长电科技、通富微电、华天科技、苏州晶方、华进半导体、深南电路等集成电路封测企业的先进封装工艺产品;江丰电子的靶材、安集微电子的CMP抛光液、北京科华的光刻胶、南大光电的离子源、烟台德邦的封装材料等集成电路材料;七星华创公司的气体质量流量计、沈阳富创公司的刻蚀机工艺腔室、清华大学的微动台、华卓精科公司的激光干涉仪、沈阳科仪公司的干式真空泵机组等零部件。
出处
《集成电路应用》
2016年第7期45-45,共1页
Application of IC