中国半导体封装测试技术与市场年会在南通召开

2016年度“第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”在南通召开，大会主要研讨当下封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题，并邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封装产业一年一度的调研报告。SICA协会蒋守雷秘书长应邀参会。至2015年底，中国集成电路封测业销售额突破1300亿元，长三角地区凭借完善的产业链、优质的人力资源和巨大的终端市场，在封测领域独占鳌头。南通封测发展处于国内领先地位。