导通孔无连接盘可以击破密度壁垒

Against the Density Wall： Landless Vias Might be the Answer

增加印制板线路密度的途径是缩小线宽与线距、缩小导通孔径与盘径，在这些方面受限制的情况下，进一步提高密度的方法是导通孔无连接盘。文章叙述了无连接盘导通孔的可行性，已经有PCB制造商生产这类产品；无连接盘PCB的制造工艺，需要激光成像、激光钻孔和准确定位等。