高分散化学镀铜-新的机会IC基板和HDI制造

High-Throw Electroless Copper- New Opportunities for IC Substrates and HDI Manufacturing

介绍适用于高密度IC载板和HDI板的两种基于半加成法（SAP）的化学镀铜溶液。SAPN作细线路需要化学镀铜层薄并且与基材结合牢固，这是新的化学镀铜溶液的特点。