液态无溶剂型碱溶性阻焊剂材料特性与结果评价

Preparation and Property Evaluations of Liquid Non-Solvent Solder Resist which Can be Developed with Alkaline Solution

为了应对环境要求研究开发了一种不含溶剂的印制板用碱性显影阻焊剂，采取非接触曝光方式。采用碱可溶性与光固化树脂，以及添加胺和噻类自由基引发剂加快光固化速度，从酚醛型环氧树脂成功得到液态光敏阻焊剂，显示的PCB上阻焊层具有良好结合力，260℃30S的耐热性，以及100gm以下的解像性，完全适合于一般PCB应用。