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第十九讲 真空溅射镀膜
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摘要
(接2016年第3期第80页)由于工作时是匀速旋转的,因而不但溅射更加均匀,靶材利用率也大大提高,一般的平面磁控溅射靶的靶材利用率极低(不足20%),而这种结构靶材利用率超过70%。
作者
张以忱
机构地区
东北大学
出处
《真空》
CAS
2016年第4期79-80,共2页
Vacuum
关键词
溅射镀膜
磁控溅射
靶材
匀速旋转
条形磁铁
永磁体
圆柱形
薄膜沉积
外特性曲线
大电流密度
分类号
O484 [理学—固体物理]
TB4 [一般工业技术]
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