摘要
伴随着表面组装技术(SMT,Surface Mount Technology)的成熟和电子装联技术新的发展高潮的到来,回流焊工艺成为表面组装技术焊接质量优劣的主因。本文结合实际回流焊接时的标准温度曲线的控制要求,通过设计小型回流焊炉保证回流焊接温度上升的速度和温度值的稳定度,实现了对回流焊工艺的实时有效控制,从而有效解决了SMT回流焊产品质量缺陷问题。
出处
《电子制作》
2016年第05X期8-9,共2页
Practical Electronics
基金
2015年度甘肃省高等学校科学研究自筹经费项目(编号:2015B-185)
