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半导体产业的未来:3D堆叠封装技术
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摘要
半导体业晶圆制程即将达到瓶颈,也就代表摩尔定律可能将失效,未来晶圆厂势必向下整合到封测厂,在晶圆制程无法继续微缩下,封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合,提高芯片制造利润,挑起超越摩尔定律的角色,日月光、矽品及力成积极布局。
出处
《半导体信息》
2016年第3期31-32,共2页
Semiconductor Information
关键词
半导体业
摩尔定律
系统级封装
芯片制造
扇出
先进封装
封装材料
成本价格
NAND
能将
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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