全球将新增19家晶圆厂及生产线半数以上在中国

SEMI公布：根据SEMI全球晶圆厂预测报告的最新情况，19个新的晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起步缓慢，但预计到今年年底将获得新的动力。相比2015年，2016年预计将有1．5％的增长，2017年预计将有13％的增长。