无卤化FR-4覆铜板开发进展被引量：10

Development of non-halogen flame retardent FR-4 copper clad laminates

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摘要论文对近年来日本在无卤化FR 4覆铜板开发思路及具体工艺路线作了深入的探讨。 This paper reviews the technological progess in non halogen flame retardent FR 4 copper clad laminates recently in Japan,focuses on phosphoric epoxy resin and nitrogenous epoxy resin and other similar flame retardent addtives.

作者祝大同

机构地区北京绝缘材料厂

出处《绝缘材料》 CAS 北大核心 2002年第4期30-33,36,共5页 Insulating Materials

关键词无卤化FR-4覆铜板绝缘材料环氧树脂阻燃剂 PCB板 copper clad laminate FR 4 flame retardent non halogen

分类号 TM215 [一般工业技术—材料科学与工程] TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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