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H级少胶VPI绝缘体系研究
被引量：
2
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摘要
开发了一种H级无溶剂真空压力浸渍树脂,研究了其胶凝时间、贮存期、胶片电性能、H级绝缘结构线棒电性能、浸渍云母板弯曲强度、热老化等性能,并与SD1149、SD1145进行了比较。
作者
梁茵
才若庆
周晓晟
张赟
机构地区
上海电气集团上海电机厂有限公司
出处
《上海大中型电机》
2016年第3期65-68,共4页
Shanghai Medium and Large Electrical Machines
关键词
H级少胶
VPI绝缘
浸渍树脂
分类号
TM21 [一般工业技术—材料科学与工程]
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