期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

外加载荷对镀锡层锡须生长行为的影响 被引量：2

下载PDF
导出
摘要 首先研究了三种不同厚度镀锡层(3,5,13μm)在相同试验条件(70℃时效24 h后室温放置60天)下的锡须生长情况,并在此基础上首次采用精密动态力学分析仪(DMA Q800)研究了精确控制相同载荷条件下拉、压两种外力对相同厚度镀锡层(3μm)锡须生长行为的影响.结果表明,相同时效条件下,镀锡层越薄,锡须生长的可能性越大;相同的外加载荷和试验温度作用下,承受压力作用镀锡层,其表面锡须生长比承受拉力时生长更快,并且主要呈柱状生长.
作者 姚宗湘 罗键 尹立孟 王刚 张丽萍
机构地区 重庆大学机械传动国家重点实验室 重庆科技学院冶金与材料工程学院 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
出处 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第7期27-30,共4页 Transactions of The China Welding Institution
基金 重庆市前沿与应用基础研究项目(cstc2014jcyj A40009) 重庆市教委科学技术研究项目(KJ131415) 重庆科技学院校内科研基金(CK2013Z12) 先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(AWJ-M15-05)
关键词 电子封装 镀锡层 锡须 外力 生长行为
分类号 TG113 [金属学及工艺—物理冶金]
  • 相关文献

参考文献10

  • 1张新平,尹立孟,于传宝.电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展[J].材料研究学报,2008,22(1):1-9. 被引量：55
  • 2赵子寿,冼爱平.锡晶须生长机理研究的现状与问题[J].中国有色金属学报,2012,22(8):2267-2275. 被引量：9
  • 3Fisher R M, Darken L S, Carroll K G. Accelerated growth of tin whiskers[ J]. Acta Metallurgica, 1954, 2 (3) : 368 - 369, 371 - 373.
  • 4Tu K N, Li J C M. Spontaneous whisker growth on lead-free sold- er finishes [ J ]. Materials Science and Engineering A, 2005,409 (1 -2) : 131 -139.
  • 5Shi H C, Xian A P. Tin whisker growth on NdSn3 powder[J]. Journal of Electronic Materials, 2011,40(9) : 1962 - 1966.
  • 6Hao H, Xu G C, Song Y L, et al. Amodel for rapid tin whisker growth on the surface of ErSn3 phase [ J ]. Journal of Electronic Materials, 2012, 41(2) : 184 -189.
  • 7Doremus R H, Roberts B W, Tumbull D. Growth and perfection of erystals[M]. New York: John Wiley & Sons, 1958.
  • 8Moriuchi H, Tadokoro Y, Sato M, et al. Micmstructure of external stress whiskers and mechanical indentation test method [ J ]. Journal of Electronic Materials, 2007, 36 ( 3 ) : 220 - 225.
  • 9Vianeo P T, Rejent J A. Dynamic reerystaltization (DRX) as the mechanism for Sn whisker development, part I : a model [ J ]. Journal of Electronic Materials, 2009, 38(9) : 1815 - 1825.
  • 10Vianeo P T, Rejent J A. Dynamic recrystallization (DRX) as the mechanism for Sn whisker development, part II : experimental study[J]. Journal of Electronic Materials, 2009, 38(9) : 1826 - 1837.

二级参考文献92

  • 1AndreasMuehlbauer UmutTosun.清洗[J].电子工艺技术,2004,25(4):183-183. 被引量：13
  • 2张新平,王红卫,华自圭.基于微量添加元素表面活性研究的钎料成分优化[J].西安交通大学学报,1994,28(4):14-19. 被引量：3
  • 3吴文云,邱小明,殷世强,孙大谦,李明高.Bi、Ag对Sn-Zn无铅钎料性能与组织的影响[J].中国有色金属学报,2006,16(1):158-163. 被引量：29
  • 4张新平,于传宝,张宇鹏,朱敏.两种无铅钎料的抗蠕变性能与Sn60Pb40钎料的对比分析[J].焊接学报,2007,28(2):1-4. 被引量：7
  • 5J.F.Patrick, L.Fevre, Environmental issues in power electronics (Lead Free), in: Applied Power Electronics Conference and Exposition (Texas, USA, 10-14 March 2002) p.1, 121-125
  • 6Y.Fukuda, M.G.Pecht, K.Fukuda, S.Fukuda, Lead-free soldering in the Japanese Electronics Industry, IEEE Transaction on Components and Packaging Technologies, 3(26), 616(2003)
  • 7B.Trumble, Get the lead out!, IEEE Spectrum, 5, 55(1998)
  • 8X.P.Zhang, H.W.Wang, Y.W.Shi, Influence of elements Bi, Ag and In on surface tension and processing performance of tin-lead based solders, J. Mater. Sci-Mater. EL, 15, 511(2004)
  • 9U.R.Kattner, W.J.Boettinger, On the Sn-Bi-Ag ternary phase diagram, J. Elec. Mater., 23, 603(1994)
  • 10X.P.Zhang, C.B.Yu, S.Shrestha, L.Dorn, Creep and fatigue behaviors of the lead-free Sn-Ag-Cu-Bi and Sn60Pb40 solder interconnections at elevated temperatures, J. Mater. Sci-Mater. EL., 18, 665(2007)

共引文献62

同被引文献53

引证文献2

二级引证文献4

焊接学报
2016年 第7期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部