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焊接工艺对信号完整性的影响及改进

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摘要 信号完整性问题在通讯频率不断提高、传输速率倍数增加的大环境下变得极为重要且难以解决。对于接收端用户可以通过校验或纠错能够避免收到损坏的信号,但是会引起大量的信息重复发送,占用已经非常拥挤的信号通路。在军工、航天等部门,更是对信号误码率提出极为苛刻的要求。因此,从源头保护信号完整性才是解决问题的根本。本文着眼于传输线路中稳定性最低的焊接部位,以电连接器与传输线焊接为研究对象,寻找对信号完整性影响最小的焊接工艺。
出处 《电子技术与软件工程》 2016年第17期125-125,共1页 ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING
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  • 1余永莉.数字电路设计中的信号完整性分析[J].合肥工业大学学报(自然科学版),2004,27(7):843-846. 被引量:9
  • 2Young B.数字信号完整性:互连、封装的建模与仿真[M].李玉山,译.北京:机械工业出版社.2009:39-72.
  • 3Bogatin E信号完整性分析[M]李玉山,译.北京:电子工业出版社.2005:165-178.
  • 4张海风.HyperLynx仿真与PCB设计[M].北京:机械工业出版社,2005.
  • 5JOHNSON H,GRAHAM M,沈立,等.高速数字设计[M].北京:电子工业出版社,2004.
  • 6LEE W W,NGUYENLT,SELVADURAY G S.Solder Joint Fatigue Models:Review and Applicability to Chip Scale Package[J].Microelectronics Reliability,2000,40:231-244.
  • 7David Pustan,Juergen Wilde.Modern Test for a Compreh- ensive Thermo-Mechanical Deformation Analysis in area- array-assemblies ,Proc 58th [C].Electronic Components and Technology Conference,2008:599-605.
  • 8TEE T Y,NG H SH,ZHONG ZH W,et al.Board-level Solder Joint Reliability Analysis of Thermally Enhanced BGAs and LGAs[J].IEEE Trans.Advanced Packaging,2006,29(2): 284-290.
  • 9Seon Young Yu,Yong-Min Kwon,Jinsu Kim,et al.Studies On the Thermal Cycling Reliability of BGA System-in- Package (SIP) with an Embedded Die [J].IEEE Trans. Components,Packaging and Manufacturing Technology, 2012,2(4):625-633.
  • 10GALLOWAY J,SYED A,KANG W,et al.Mechanical,Thermal and Electrical Analysis of a Compliant Interconnect[J].IEEE Transaction on Components and Packaging Technologies, 2005,28(2):297-302.

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