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玻璃钝化U型封装产品的工艺研发
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摘要
本篇论文以2CZ5806U型封装产品为例,着力论述一种新型的U型玻璃钝化实体封装二极管的工艺实现路径,通过对多种方案的对比验证,最终确立适合本公司的U型产品量产工艺流程,实现玻璃钝化二极管由插件式向表贴式的工艺创新,为玻璃钝化二极管谱系再添一类新结构,丰富用户的选型及应用。
作者
石文坤
机构地区
中国振华集团永光电子有限公司
出处
《环球市场信息导报》
2016年第25期103-104,共2页
Global Market Information Guide
关键词
插件式
工艺研发
军用装备
玻璃质量
工艺创新
贴式
型片
新型号
开发需求
电极片
分类号
F326.3 [经济管理—产业经济]
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环球市场信息导报
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