期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
ARM与欧洲IMEC合作推进INSITE计划
下载PDF
职称材料
导出
摘要
ARM宣布,将参与欧洲微电子研究中心(IMEC)代号为INSITE的计划,借此以强化双方的合作。据了解,INSITE计划乃是致力于优化集成电路设计、系统层面架构的功耗表现、产品提高性能与降低成本。
出处
《中国集成电路》
2016年第8期5-5,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
INSITE
ARM
合作
欧洲
集成电路设计
微电子
低成本
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
中芯国际与美国高通公司合作推进中国28纳米晶圆制造[J]
.世界电子元器件,2014,0(7):20-20.
2
C114.
WLAN发展面临更高要求 专利布局不能落后[J]
.网络与信息,2010,24(6):41-41.
3
惠普与Avaya合作推进企业级统—通信解决方案[J]
.电信技术,2010(7):75-75.
4
中芯国际与高通合作推进28纳米晶圆制造[J]
.纳米科技,2014,11(4):87-87.
5
昌铭.
美日合作推进IC封装标准化[J]
.福建标准化信息,1996(4):7-7.
6
新品之窗[J]
.中国电子商情(通信市场),2008(2):133-134.
7
苏国杰,徐光辉,王华力,刘洋,张翼鹏.
基于Wireless Insite的城镇厂区MIMO信道特性分析[J]
.通信技术,2015,48(2):140-145.
被引量:1
8
土耳其运营商引入安德鲁基站管理系统[J]
.信息通信,2010(4):6-6.
9
英飞凌携手IMEC合作开发汽车79GHz CMOS雷达传感器芯片[J]
.汽车零部件,2016(6):31-31.
10
研究人员开发出整合Ⅲ-V族与矽材料的3DFinFET半导体[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2013,31(A01):226-226.
中国集成电路
2016年 第8期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部