回转窑筒体磨损及处理方法

1事故现象 2015年7月3日我公司二线回转窑检修过程中发现35.1m处双道挡砖圈前一排砖下筒体内部出现整圈不同程度磨损现象,检测发现筒体最薄的地方只有约3-4mm,磨损部位占到筒体周长的1/5;后经仔细观察,双道挡砖圈下筒体也有磨损情况,最薄处只有12mm,磨损占到筒体周长的4/5;两道磨损凹槽外边缘距离为200mm,回转窑筒体周长的1/5两道磨损凹槽并存,情况十分危险,严重影响到回转窑的安全运行，需要对简体进行加强补焊，保证后期安全运行，经与相关人员讨论确定了修复方案，具体如下。