期刊文献+

我国集成电路制造最新态势及未来展望 被引量:1

The latest trend and prospect of IC manufacturing in China
下载PDF
导出
摘要 放眼全球,集成电路制造工艺的升级速度却依然未减,新材料、新器件、新工艺的产业化进程尚未真正来临。"十三五"期间,在坚持以FinFET为代表的先进工艺技术升级的同时,还需积极拓展新兴应用市场,以实现我国集成电路产业的做大做强。 Wafer fabrication of integrated circuit is still upgrading quickly, the industrialization of new materials, new devices, new technology has not really arrived. During China's 13th Five-Year Plan period, in order to achive the goal of strengthening IC industry, it is necessary to attach importance to both advanced and special technologies.
作者 周兰 ZHOU Lan(China Academy of Information and Communications Technology, Beijing 100191)
出处 《现代电信科技》 2016年第4期19-22,共4页 Modern Science & Technology of Telecommunications
关键词 摩尔定律 制造工艺 集成电路 Moore's Law wafer fabrication integrated circuit
  • 相关文献

参考文献4

共引文献3

同被引文献1

引证文献1

二级引证文献12

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部