意法半导体(ST)高温表面贴装可控硅整流管推进功率模块小型化

中国,2016年9月21日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelec-tronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）推出了业内首个800 V表面贴装可控硅整流管（简称SCR,又称单向晶闸管）。当工作温度达到最高额定150°C时,新产品性能无衰退现象,使得开发人员能够任意缩减功率模块的尺寸,适合工况恶劣且需要高可靠性的电力应用。