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适用绿色环保树脂的塑封模封装技术

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摘要 针对使用绿色环保树脂封装的集成电路产品,在塑封模具设计开发中需关注的难点、技术关键做以分析介绍。
作者 曹杰
出处 《机械工程师》 2016年第10期205-206,共2页 Mechanical Engineer
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