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适用绿色环保树脂的塑封模封装技术
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摘要
针对使用绿色环保树脂封装的集成电路产品,在塑封模具设计开发中需关注的难点、技术关键做以分析介绍。
作者
曹杰
机构地区
铜陵三佳山田科技股份有限公司
出处
《机械工程师》
2016年第10期205-206,共2页
Mechanical Engineer
关键词
集成电路
绿色环保
塑封模
封装技术
分类号
TQ32 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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机械工程师
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