期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
基于Cadence软件的厚膜电路版图设计方法
下载PDF
职称材料
导出
摘要
Cadence软件在版图仿真方面相比其它软件具有较大优势,但其与现有厚膜电路工艺在层结构和通孔制作等方面存在不匹配现象。通过该软件中SIP设计模块功能和厚膜工艺的比较,给出了进行厚膜电路版图设计的变通使用方法,成功地利用Cadence软件进行了厚膜版图设计。
作者
朱凤仁
房建峰
李有池
王晓漫
聂月萍
机构地区
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2016年第3期14-17,共4页
关键词
Cadence软件
SIP模块
厚膜
版图
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
2
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
参考文献
2
1
王辉.Cadence系统级封装设计[M].北京:电子工业出版社,2011.
2
王诚.Cadence原理图与PCB设计[M].北京:人民邮电出版社,2005.
1
刘啸臣,周煦林,唐艺菁,赵亚玲.
可重构技术在SiP模块中的实现[J]
.微电子学与计算机,2014,31(8):53-55.
被引量:1
2
Silicon Labs针对IoT终端节点推出全球最小尺寸的蓝牙SiP模块[J]
.中国集成电路,2016,0(12):8-8.
3
姜国松.
基于综合接入设备的SIP协议设计[J]
.电脑知识与技术(过刊),2011,17(5X):3249-3250.
4
李志博,陈素鹏,李国元.
基于COB技术的SiP模块可靠性分析[J]
.半导体技术,2010,35(12):1194-1198.
被引量:2
5
李青,杨放春,苏森.
SIP与ISUP互通的研究[J]
.微型机与应用,2003,22(5):25-27.
被引量:2
6
李红,徐元中.
应用于宽带功率放大器的开关电容调谐技术[J]
.光通信研究,2016(2):44-46.
7
王军峰.
L频段GaN宽带功率放大器设计[J]
.数字技术与应用,2016,34(4):154-155.
被引量:1
8
Nozad Karim,周嵘,Ozgur Misman,Mike DeVita,邹毅达.
集成两路射频SiP发射器的设计和研究[J]
.中国集成电路,2014,23(8):70-76.
被引量:1
9
刁睿,赵瑞华.
可变增益的功率放大器单片微波集成电路[J]
.半导体技术,2014,39(4):264-267.
10
姜欣欣.
新型多媒体无线列调系统设计研究[J]
.科技经济市场,2015(2):121-123.
被引量:1
集成电路通讯
2016年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部