PSGSEIS地震勘探数据处理与成像系统

在白光LED器件制造过程中，封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命产生显著影响。传统的环氧树脂封装材料容易产生热老化与紫外老化，使LED器件寿命显著降低。高透明、具有优良耐老化性能的高性能LED封装材料是半导体照明技术的关键技术之一。国内现有高端LED封装材料市场包括有机硅封装材料，有机硅环氧树脂与耐紫外环氧树脂几乎被国外生产厂商所垄断。