摘要
9月21日，乐视在北京香格里拉饭店发布了他们搭载骁龙821芯片的旗舰机型——乐Pro3。在机身设计上，乐Pro3采用全金属一体化机身，金属占比98％，背面使用金丝蜡抛工艺，拥有魅力全、原力金、爵士银、大咖灰四种风格。乐Pro3机身正面采用的是5．5英寸2．5D弧面玻璃，Home键设计为乐视Logo，可以自动隐藏。同时，乐Pro3电池容量也增大至4070mAh并支持24W0C3．0双路快充，半小时可充入2000mAh。拍照方面，乐Pro3搭载后置1600万像素和前置800万像素组合。
出处
《微型计算机》
2016年第30期37-37,共1页
MicroComputer
