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添加La2O3-MoSi2弥散强化铜基触头材料及制备方法

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摘要 一种添加La2O3-MoSi2弥散强化铜基触头材料及制备方法,材料配方包括以下组分(以质量百分含量计):0.008%~1%的La2O3,0.1%~10%的MoSi2;余量为铜。
出处 《电工材料》 CAS 2016年第5期44-44,共1页 Electrical Engineering Materials
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