退火Cu-0．1Ag合金组织性能及再结晶特征

采用光学显微镜、硬度和电导率测试等方法研究了不同变形量Cu-0．1Ag铜银合金不同温度退火下的组织性能变化规律及再结晶特征。结果表明：随变形量增加，再结晶后晶粒更加细小；硬度在回复阶段几乎不变或略有上升，在再结晶阶段直线下降，再结晶完成后硬度趋于定值。