汽车功率集成模块方案

STK984-190-E包含6个40V、30AMOSFET配置为一个三相桥，及一个额外的40V、30A高边反向电池保护MOSFET。这些MOSFET被贴装到一个直接键合铜（DBC）基板，产生一个紧凑的模块，具有极佳散热性，仅占具有同等效能的分立方案所用电路板空间的一半。