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电磁兼容与接地技术研究 被引量:3

Research on Electromagnetic Compatibility and Grounding Technology
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摘要 针对工程实践中由于接地产生的电磁兼容问题,分析了地线干扰的原因、地线干扰的方式以及地线干扰对产品电磁兼容性能的影响,在此基础上提出了产品接地设计改进措施。 According to the electromagnetic problems caused by grounding in the engineering practice, this paper analyzes the causes and the kinds of the ground wire interference, and introduces the influence of ground interference on electromagnetic compatibility of the product. On this basis, the improvement measures of product grounding design are put forward.
作者 赵静 孙娟 白蕊 肖广军 郭雅丽 Zhao Jing Sun Juan Bai Rui Xiao Guangjun Guo Yali(The Northern Institute of Automatic Control Technology, Taiyuan Shanxi 03000)
出处 《现代工业经济和信息化》 2016年第18期56-57,共2页 Modern Industrial Economy and Informationization
关键词 接地 共模干扰 EMC grounding common-mode interference EMC
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献4

  • 1陈淑凤.航天器电磁兼容技术[M].北京:中国科学技术出版,2008.
  • 2CLAYTON R R. Introduction to Electromagnetic Compatibility (Second Edition) [M].闻映红,译.北京:人民邮电出版社,2007.
  • 3KODALI V P. Engineering Electromagnetic Compatibility (Second Edition)[M].陈淑凤,高攸纲,苏东林,等译.北京:人民邮电出版社,2006.
  • 4王志成.星载电子设备试验的电磁干扰三要素分析[J].无线电工程,2009,39(6):49-51. 被引量:15

共引文献10

同被引文献22

引证文献3

二级引证文献3

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