摘要
移动芯片是指安装在移动终端设备内部,负责完成数据运算、信息存储以及对外进行无线通信等任务的一系列集成电路(IC)的统称,移动芯片是移动智能终端最重要的部件。按功能区分,移动芯片可分为基带芯片(BasebandProcessor,BP)和应用处理器(AP,ApplicationProcessor,又称应用芯片)以及其他专用集成电路芯片。本文简要介绍移动芯片的技术背景,并对基带芯片领域的高相关专利进行分析,最后给出若干对策建议。
出处
《广东科技》
2016年第16期85-87,共3页
Guangdong Science & Technology
基金
广东省科技计划项目"面向移动互联网关键领域的专利地图技术创新服务系统"(20148040405008)