热时效及电迁移对不同体积SnAgCu微焊点强度影响研究

研究了不同体积(高度)无铅钎料SnAgCu微焊点分别经热时效和电迁移后其抗拉强度及组织变化规律。结果表明,SnAgCu微焊点在服役过程中热时效会导致晶粒粗大,电迁移在阴极界面会形成微空洞和微裂纹,晶粒粗大和缺陷的形成使微焊点强度逐渐下降;微焊点体积越小,相同服役条件下两侧铜基母材对微焊点中钎料的力学拘束越大,拘束效应越强,强度下降值就越小。