期刊文献+

一种带键槽圆轴的半导体激光熔覆方法

下载PDF
导出
摘要 该发明提供了一种带键槽的圆轴的半导体激光熔覆方法,既能修复失效的轴类零件,又能有效的保护键槽。包括以下步骤:步骤一,对圆轴和键槽进行预处理,所述键槽内放置与所述键槽配套的铝键,获得表面轮廓一致的待熔覆表面:步骤二,采用半导体激光束,对所述待熔覆表面进行激光熔覆,获得过渡层:步骤三,去除所述过渡层表面氧化物,对所述过渡层进行激光熔覆,获得熔覆层;步骤四,从所述键槽中取出所述铝键。
出处 《表面工程与再制造》 2016年第5期73-73,共1页 Surface Engineering & Remanufacturing
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部