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CPCA《银浆贯孔印制电路板》标准介绍

The introduction of CPCA standard of "the silver paste through hole printed circuit board"
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摘要 介绍了银浆贯孔印制板主要特性、技术指标及产品应用范围,对CPCA 6042-2016《银浆贯孔印制板》标准中对银浆贯孔印制板主要特性要求及相关试验方法进行了描述。 This paper introduces the main characteristics, technical specifications and the application range of the silver paste printed board. The main characteristic requirements and related test methods are described for the CPCA standard of"silver paste through hole printed board".
作者 俞军荣
出处 《印制电路信息》 2016年第11期9-12,共4页 Printed Circuit Information
关键词 银浆贯孔印制板 银浆贯孔电阻 电阻变化率 银迁移 Silver Through-Hole PCB Silver Through-Hole Resistance The Change of The Resistance Silver Migration
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