期刊文献+

印制电路板铜面处理工艺对高频信号传输的影响研究 被引量:2

Effect of PCB copper surface treatment process on high-frequency signal transmission
下载PDF
导出
摘要 文章阐述了铜面粗糙度与高频信号传输的关系及内层前处理和棕化对铜面粗糙度的影响;对比了前处理和棕化药水对信号完整性的影响;通过正交实验分析了棕化参数对信号完整性的影响度,确定了印制电路板铜面处理工艺中影响高频信号传输的因素及其主次关系。 Skin effect indicates that a relationship between roughness of copper surface and high-frequency signal transmission in PCBs is objectively existed. The influence of pre-treatment and brown-oxide process on SI have been comprised due to the two processes will aggravate the roughness of copper surface, also, the degree of brown oxide parameters contribute to SI have been analyzed through orthogonal experiment. Finally, the influencing factors in PCB process and their contributions to high-frequency signal transmission were confirmed.
出处 《印制电路信息》 2016年第A02期48-56,共9页 Printed Circuit Information
基金 本文研究工作获得了广东省省级科技计划项目(项目编号20158010127012)的资助.
关键词 印制电路板 信号完整性 高频 粗糙度 插入损耗 PCB Signal Integrity High-Frequency Roughness Insertion Loss
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献7

  • 1蔡积庆(编译).纳米技术在表面涂(镀)覆中的应用[J].印制电路信息,2007(8):44-50. 被引量:5
  • 2张贤士.信号完整性基础知识[M].中兴通讯上海第一研究所,2000:25.
  • 3于争.信号完整性揭秘[M].机械工业出版社.2013:110,184.
  • 4JeffLoyer和Richard Kunze. SET2DIL: Method to Derive Differential Insertion Loss from Single-Ended TDR/TDT Measurements[C].英特尔技术论文,2010:3,4,5,6.
  • 5NetworkAnalyzer[C].安捷伦技术论文:5,6.
  • 6Roger Stancliff和Joel Dunsmore, Tile Evolution of RF/Microwave Network Analyzers,发展伦技术论文:2,3.4,5.
  • 7B.Wessling,M.Thun,C.Arribas-Sanchez,S.Gleeson,J.Posdorfer,M.Rischka,B.Zeysing,N.Arendt.创新型的有机金属表面涂覆Nanofinish[J].印制电路信息,2007(12):48-54. 被引量:3

共引文献26

同被引文献10

引证文献2

二级引证文献5

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部