期刊文献+

铜浆塞孔工艺研究

Study of plugging process with copper slurry
下载PDF
导出
摘要 文章针对铜浆塞孔工艺进行了研究,通过工艺的不断优化解决了丝印塞铜浆的气泡和凹陷问题,同时还设计了一工具板,解决了新工艺铜浆塞孔的批量操作问题。 This article studied copper slurry process. We solved the bubble problem and dimple problem in screen plug copper slurry process by optimizing the plugging process. And we designed a tool for solving the new technology batch operation problems.
出处 《印制电路信息》 2016年第A02期350-356,共7页 Printed Circuit Information
关键词 铜浆 塞孔 凹陷 空洞 Copper Slurry Plugging Dimple Bubble
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部