中国半导体行业协会封装分会轮值理事长交接工作会议顺利召开

2016年11月7日，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长交接工作会议在上海和平豪生大酒店顺利召开。中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田，中国半导体行业协会副理事长陈贤，中国半导体行业协会封装分会名誉理事长毕克允，2016年度中国半导体行业协会封装分会轮值理事长石明达，轮值理事长王新潮、肖胜利、刘岱，封装分会秘书长王红等人参加会议。