研华携手ARM布局全球从端到云物联网平台

下载PDF

导出

摘要研华公司于2016 Embedded：IoT Partner Summit伙伴大会上宣布将与ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作,以研华M2.COM上搭载ARM mbed OS,以及ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中,一起把物联网推广至世界各产业中。研华科技总经理何春盛表示,在物联网的整体价值链当中,物联网平台业者可从中撷取超过50%价值,因此扮演最为重要的角色。

出处《测控技术》 CSCD 2016年第11期157-157,共1页 Measurement & Control Technology

关键词 ARM 物联网平台 SUMMIT DEVICE 研华公司研华科技价值链

分类号 TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

引文网络
相关文献

1ARM开启智能设备与云连接的新世代[J].单片机与嵌入式系统应用,2015,15(4):46-46.
2CSR ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发[J].世界电子元器件,2015(1):21-21.
3Atmel与ARM合力打造物联网开发平台[J].单片机与嵌入式系统应用,2014,14(12):85-85.
4周恕义,徐晓亮,李小勇.新型嵌入式多媒体系统架构[J].计算机工程与应用,2011,47(1):64-66. 被引量：8
5艾小洋.IPC风云谁主沉浮——访研华科技(中国)有限公司总经理何春盛先生[J].现代制造,2005(5):28-29.
6立足大中国面向全世界 2007研华科技北京媒体说明会访谈[J].现代制造,2007(1):20-20.
7飞思卡尔Kinetis微控制器包含在mbed工具中，可快速进行原型设计[J].单片机与嵌入式系统应用,2013,13(4):83-83.
8意法半导体正式加入ARM MBED项目[J].今日电子,2014,0(2):63-63.
9研华进军智能型交控系统（ITS）市场[J].可编程控制器与工厂自动化（PLC FA）,2004(7):21-21.
10ams和意法半导体(ST)整合解决方案保证在新的ARM mbed可穿戴式设备参考设计中的NFC交易安全[J].微型机与应用,2016,35(6):100-100.

测控技术

2016年第11期

浏览历史

内容加载中请稍等...

研华携手ARM布局全球从端到云物联网平台

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史