期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
HDI板涨缩分堆方式选择
被引量:
1
Selection on HDI scale factor classification
下载PDF
职称材料
导出
摘要
1背景HDI板的芯板厚度越来越薄,需要对板的涨缩系数有着严格的要求,特别是逐层压合的运用,制作流程增加,生产过程中板的涨缩变化较大,因此涨缩管控显得尤为重要,它主要体现为两个方面,一是制作过程中盲孔和通孔的匹配性,即过程品质问题,二是最终的产品尺寸符合客户要求。
作者
韦明宝
陈杰
黄李海
机构地区
博敏电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2016年第12期64-67,共4页
Printed Circuit Information
关键词
HDI板
缩分
制作流程
生产过程
制作过程
品质问题
客户要求
产品尺寸
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
2
引证文献
1
二级引证文献
0
同被引文献
2
1
梁丽娟,张文晗.
HDI印制板盲孔工艺技术研究[J]
.印制电路信息,2016,24(4):31-36.
被引量:2
2
陈杰,黄李海.
HDI板激光盲孔灯芯原因分析与改善[J]
.印制电路信息,2017,25(2):49-52.
被引量:2
引证文献
1
1
钟皓,周刚,柳超.
一种特殊盲孔底部残胶的原因分析[J]
.印制电路信息,2018,26(10):28-31.
1
白蓉生.
无铅焊接的问题与对策(续)[J]
.印制电路资讯,2007(1):1-4.
2
熊小东.
PCB生产中的电镀金浅谈[J]
.印制电路资讯,2009(4):80-84.
3
品质问题日益凸显 平板电视亟需产品可靠性验证[J]
.家用电器,2009(4):46-46.
4
郝丽娟,宁波,王旭.
从三星看韩国质量管理[J]
.认证技术,2013(6):68-70.
5
胡新星,孙丽丽,刘丰,肖永龙.
印制电路板分层问题研究[J]
.印制电路信息,2013,21(7):22-26.
被引量:4
6
熊小东.
PCB生产中的酸铜电镀浅谈[J]
.印制电路资讯,2010(5):85-89.
7
陈拥军,杨司进,梁滢.
PCB塞孔问题探讨[J]
.印制电路信息,2012,20(8):26-29.
被引量:1
8
移动电源有效放电仅六成 行业标准体系亟待建立[J]
.中国标准化,2014(7):12-12.
9
熊小东.
PCB生产中的化学镍金浅谈[J]
.印制电路资讯,2013(5):102-106.
被引量:5
10
张志贵.
纳米含磨料尼龙刷辊在CCL及PCB生产中的应用[J]
.覆铜板资讯,2005(6):62-62.
被引量:1
印制电路信息
2016年 第12期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部