摘要
一前言在生产实践中,经常发现电路板表面上残留有明显的白色残渣,特别是表面组装的元器件,其焊点上的白色残渣更为明显,尤其是表面贴装的细间距器件引脚之间,如图1-4所示,图1是电路板的整体形貌,图2,3,4中红色虚线范围内的即为电路板上的白色残渣。这些白色残渣严重影响电路板的外观,使得电路板最终难以通过检测,增加额外的返修工作,而且最终有些狭缝当中的残渣依然难以去除,只能降低要求通过检验。该白色残渣由于经过溶剂的浸泡,外观表现为疏松的物质,
出处
《现代传输》
2016年第6期13-14,共2页
Modern Transmission
